錫膏：由合金焊料粉、糊狀焊劑、添加劑混合而成的具有一定粘性和觸變性的膏狀物質(zhì)，常溫下錫膏可以將電子元器件粘住，當PCB板經(jīng)過回流焊溫度達到183°C時，溶劑和添加劑會揮發(fā)，合金粉熔化后會使得電子元器件和焊盤貼到PCB板上，當經(jīng)過回流焊冷卻區(qū)時會變得很牢固。

錫膏

常見的合金焊料粉有哪些？

合金焊料粉占錫膏重量的85-90%，主要有sn-Pb、sn-Pb-Ag、sn-Pb-Bi，最常見的合金成分是sn63Pb37，摻入2%的銀后會具有更好的物理性能和焊接性能，且可提高焊點的機械強度。

焊膏怎么保存？

錫膏一般是密封保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，保存溫度在2-10°C之間，溫度過高焊劑和焊料會發(fā)生化學反應，粘度會上升影響印刷，溫度太低焊劑中的松香會結(jié)晶，使錫膏形狀變化。

關(guān)于錫膏的粘度應該怎么測？

由于錫膏粘度影響著錫膏印刷機的工作效果，所以SMT生產(chǎn)線對于錫膏粘度需要控制的非常好，以保證錫膏印刷質(zhì)量的品質(zhì)穩(wěn)定。一般來說錫膏粘度值會根據(jù)生產(chǎn)設(shè)備、操作習慣、生產(chǎn)環(huán)境，來配置錫膏的組成部分。但具體的配方比重，還需要使用錫膏粘度計來測量調(diào)制好的錫膏。錫膏粘度計是一種專用于測量錫膏流體粘度的設(shè)備，使用設(shè)備測量出合適粘度的錫膏，就可以將錫膏的配方確定。值得注意的是，錫膏的粘度與溫度密切相關(guān)，我們可以測量印刷設(shè)備工作溫度下的錫膏粘度，與保存錫膏的環(huán)境溫度下粘度，如此可以保證錫膏工作與保存溫度下的粘度都符合我們的需求。另外，當錫膏組成原材料中發(fā)生變化后，上述兩種錫膏粘度是需要重新測量的，否者錫膏的工作穩(wěn)定性可能會發(fā)生變化。

中小企業(yè)不想買錫膏粘度計，如何大概的保證錫膏粘度符合要求？

一般來說不用錫膏粘度計來測量錫膏的粘度，就需要使用較為簡單的設(shè)備，來保證錫膏的粘度了。當然，溫度濕度測量設(shè)備仍需要有。我們可以準備一個粘度杯，這種測量設(shè)備測量準確度比較低，但能夠保證測量得到的粘度在一個相對溫度的范圍之內(nèi)。

錫膏是錫膏印刷機使用到的印刷“原料”，如果錫膏本身的配方和粘度出現(xiàn)波動，那么PCB的印刷質(zhì)量也是會有變化的，這關(guān)系到后續(xù)焊點的質(zhì)量和故障率。所以我們需要保證錫膏配方的穩(wěn)定，需要保證錫膏的粘度值穩(wěn)定。